[RIS] 2024년 해외 시장 진출을 위한 실증 인프라 활용 제품화 지원 사업(3차)
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작성자 여동열 작성일24-06-17 14:45 조회7,407회 댓글0건본문
1) 공 고 명 : 2024년 해외시장 진출을 위한 실증 인프라 활용 제품화 지원 사업(3차)
2) 사업목적 : 지역 대학 보유 인프라 활용 전자정보기기 기술 개발을 통한 생산성 향상 및 해외시장 진출을 위한 판로 개척
3) 지원내용
가) 제품화 관련 재료, 개발용역, 특허(출원 등록)등 지원(1개사 당 최대 6천만원)
나) 해외전시회 공동관 참가 지원(두바이 GITEX 2024 공동관, 미국 CES 2025 공동관)
4) 공고기간 : 2024. 06. 17.(월) ~ 07. 08.(월), ~ 17:00
5) 접수방법 : e-mail접수(hi011@dgtp.or.kr)
6) 문 의 처 : (재)대구테크노파크 혁신산업본부 혁신디바이스센터(053-795-9750)
첨부파일
- 붙임1. [공고문]해외시장 진출을 위한 실증 인프라 활용 제품화 지원 기업모집 3차 공고배포용.hwpx (765.5K) 4005회 다운로드 DATE : 2024-06-17 14:45:49
- 붙임2. [신청서] 해외시장 진출을 위한 실증 인프라 활용 제품화 지원.zip (714.6K) 4006회 다운로드 DATE : 2024-06-17 14:45:49
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